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高通加码射频前端

时间:2019-11-24 20:56:51

来源:[高通公司的内容],谢谢。

高通日前宣布,已完成收购rf360控股新加坡有限公司的剩余股份,这意味着他们将对射频行业的关注提升到了一个新的阶段。

Rf360控股新加坡有限公司是高通公司和tdk公司的合资企业。这家合资公司此前曾与高通公司合作制造射频前端(rffe)滤波器,支持高通公司提供完整的4g/5g射频前端解决方案。

通过此次收购,高通可以为客户提供从调制解调器到天线的完整端到端解决方案——高通小龙5g调制解调器和射频系统。该系统包括全球首款商用6ghz以下新空中接口和毫米波解决方案,集成了功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐、低噪声放大器、开关和包络跟踪。

此次收购使高通公司在射频前端滤波技术领域获得了20多年的专业知识和积累。高通现在拥有最广泛的射频前端产品组合,包括集成和分立的微声学设备,这些设备采用了体声波(baw)、表面声波(saw)、温度补偿表面声波(tc-saw)和薄膜saw等射频前端滤波技术。使用这些微声学设备开发和制造的滤波器、双工器和多路复用器用于射频前端分离方案、功率放大器模块、分集模块、多路复用器和分离滤波器,从而满足当今领先移动电话和移动设备异常复杂的前端设计要求。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示:“我们之前合资企业的目标是增强高通的射频前端解决方案,以便我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案。现在这个目标已经实现了。目前,全球有超过150种5g终端设计使用高通5g解决方案。几乎所有公司都采用了高通小龙5g调制解调器和射频系统。我们对此非常兴奋。我们的系统级创新为5g射频前端性能设定了基准。我非常高兴地欢迎合资公司的员工正式加入高通公司。他们已经成为高通射频前端团队的重要组成部分。为了加快我们迈向5g互联世界的进程,我们将继续发明突破性的基础技术。我期待着与团队一起庆祝更多的创新。此外,我想对我们的长期合作伙伴tdk表示感谢。我们期待在未来继续合作,将我们的领先产品推向市场。”

2019年8月,tdk Electronics(前Epcos)将其在合资企业中的剩余股份估值为11.5亿美元。总购买价格约为31亿美元,包括初始投资、根据合资销售和开发承诺支付给tdk的款项。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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