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5G“芯”战

时间:2019-11-25 19:44:32

9月19日,华为在德国慕尼黑发布mate30系列。

这必然会引起很多关注,不仅因为它是华为的第二款全新5g机型,还因为它搭载了业界首款官方商用5gsoc芯片麒麟990。

这款新发布的5gsoc芯片自称是世界上第一款5g旗舰soc。事实上,“旗舰”这个词很聪明,因为两天前,三星已经宣布推出5gsoc exynos980。早在5月份,联发科技就已经透露了在社交平台上发布5gsoc的意图。

当时,5gsoc成为焦点,但是没有人关心哪个是第一个发布的,因为商业是硬权力。最终,麒麟990发布半个月后,华为率先推出mate30系列,而三星表示计划在本月向客户提供样品,这显然慢了一步多。

然而,5gsoc的激烈战斗并没有随着mate30的释放而结束。事实上,这只是战争的前奏。5gsoc已经成为5g智能手机终端走向成熟的关键节点,意义重大。

各大厂商一定会在这场竞争中全力以赴,这对江湖格局会有什么影响?《插件》的喜与忧

今年6月,工业和信息化部宣布5g已经商业化,中国5g基础设施建设开始加快。

事实上,在此之前,该行业已经为5g业务设定了一个良好的交付周期。三星、华为、高通和联发科技等主要芯片设计制造商在5g基带芯片的竞争初期做出了巨大努力。

2018年8月,三星推出了全球首款符合3gpp标准的网通5g芯片。

这款exynos modem5100基带芯片采用三星10纳米工艺,支持5gnsa独立组网模式,兼容2g、3g和4g,下载速度为1.6gbps。

今年4月初,三星率先将全球首款5g galaxy s10手机上市。韩国成为世界上第一个宣布5g业务的国家后,三星成为第一个发布5g型号的手机制造商。

值得一提的是,在韩国销售的所有galaxy s10都采用了三星开发的5g解决方案。然而,三星将galaxy s105g手机的海外版本换成了高通的x505g调制解调器。

与三星的exynos modem5100相比,高通x50的出现甚至可以追溯到2016年。

2016年10月,高通在香港举行的4g/5g峰会上正式发布了x50基带芯片。当时,高通公司表示将于2018年上半年上市。提前两年的布局足以显示半导体行业敏锐的触觉和激烈的竞争。

到2019年,主要工厂将争夺5g机型。同时,高通的旗舰芯片也迭代到小龙855,所以“小龙855+x50基带芯片”的“插件包”不仅赢得了三星的青睐,也成为除华为之外所有主要安卓厂商的标准。

华为5g基带芯片Ba Long 5000于2019年1月发布。

在今年早些时候的5g会议上,华为发布了面向5g基站的天钢芯片和面向5g移动终端的霸龙5000,这是业界首款支持tdd/fdd全频带的5g基带芯片。

在今年7月发布的mate20x5g手机上,华为使用了麒麟980+巴龙5000基带的芯片组合,这和高通一样,并没有完全解决插件问题。

事实上,通过处理器外部基带芯片实现5g连接的这种方式存在显著的功耗问题。

早在2018年联想创新科技大会上,moto z3就通过手机+5gmod模块的组合实现了5g网络连接,但当时5g通话无法以这种方式进行。此外,其5gmod模块配备了一个3000毫安时的电池,其容量与自身电池相同,这完全暴露了功耗问题。

处于第一阵营的三星、高通和华为无法解决这个问题。彼此落后的紫光展锐、莲花和英特尔也无法回避。

在今年2月的mwc2019上,紫光展锐发布了5g基带芯片Springvine 510。采用TSMC 12纳米工艺技术,可实现2g/3g/4g/5g多种模式,支持亚6ghz频段和100mhz带宽。值得一提的是,它与国家安全局和安全局兼容。

虽然紫光展锐的芯片目前已经完成5g通话测试,但尚未进入商业市场,未来可能会在中低端机型上发挥其威力。

另一家发布5g基带芯片的制造商是联华。

2018年底,联发科技发布了5g基带芯片helio m70。这是一款基于TSMC 7纳米技术的5g调制解调器,具有lte和5g双连接(en-dc),2g/3g/4g和次6ghz频段向后兼容,支持ns a和sa网络。

目前,联华的helio m70尚未发货,预计将于2020年第一季度发货。

尽管紫光展锐和联发的5g基带芯片尚未发货,但与急于在旗舰机型上竞争的高通和华为不同,这两家公司都将瞄准更大的中低端手机市场,形成差异化竞争格局。

此外,还有一个特殊的英特尔。

在未能为苹果开发5g基带芯片后,英特尔现在放弃了其手机调制解调器业务,苹果可能以10亿美元收购该业务。可以看出,基带芯片的门槛如此之高,以至于英特尔也无法成功胜出。

到目前为止,三星、华为、高通、紫光展锐和莲花都已经发布了自己的5g基带芯片,其中前三款已经发货,搭载其基带芯片的5g机型也已经上市,后两款还没有正式商业化。

在5gsoc未上市之前,芯片制造商只能通过从外部基带芯片取得突破,先实现5g网络连接,进入市场参与竞争,然后通过迭代实现5gsoc来拯救国家。

由于这只是一个过渡计划,在5月5日之前,插件形式实际上是手机制造商的一个担忧,并成为消费者保持观望态度的一个重要原因。

5gsoc已经成为手机终端成熟的里程碑节点。没收5gsoc

每个人都知道5gsoc会来,但我没想到它会来得这么快。

今年5月底,联发科技宣布了其5gsoc的消息。

该芯片内码mtk5gsoc集成helio m70基带芯片,采用7nm finfet工艺,匹配arm新发布的cortex-a77架构cpu和mali-g77gpu,并搭载独立的ai计算单元apu。

Lianfa还表示,soc将于2019年第三季度向客户发送样品,搭载样品的终端最早将于2020年第一季度推出。

联发科技宣布这一系列消息时,高通还透露其5gsoc将于2019年第二季度发布,该终端预计将于2020年上半年出售。紫光展锐的进展是在2020年下半年推出5gsoc处理器。

三星是第一个正式发布5gsoc的公司。

9月4日,三星发布了exynos980,该产品采用三星的8纳米finfet工艺,而不是三星最新的7纳米euv工艺。向后兼容2g/3g/4g,支持低于6ghz,通过结合2CLTE和5g链路,下载速率高达3.5gbps它的cpu使用两个a77大内核、四个a55小内核和mali-g76gpu。

从配置中可以看出,三星在exynos980上没有拿出自己的最高配置,这不是高端旗舰车型的首选。然而,由于内置的npu,人工智能的性能是上一代的2.7倍。

然而,三星只是抓住了头发,未能实现商业突破。该处理器要到今年年底才会大规模生产,而且该终端要到明年才能上市。

高通、联华、紫光展锐和三星的声明让业界普遍认为,5gsoc的商业使用将在2020年第一季度之后进行。在此之前,当前形式的插件只能持续一段时间。

然而,令我们惊讶的是,华为将这一时间表提前了半年。

9月6日,三星新闻发布会后仅两天,华为在德国柏林发布了新的5gsoc麒麟990系列。华为称其为世界上首个5g旗舰soc芯片,因为三星领先于同类产品,也因为它的性能。

麒麟990系列分为两种型号,带5g基带的版本和不带5g基带的版本。

其中5g版采用7纳米加euv工艺技术,集成103亿个晶体管,是麒麟980的160%,也是移动soc第一次突破数十亿。cpu使用2个a76大内核、2个a76内核和4个a55小内核。gpu是该行业首个16核的马里-g76,还搭载3个自主开发的达芬奇架构npu。它还支持ufs3.0和ufs2.1。在网络方面,仍支持6ghz以下、2/3/4/5g网络和nsa/sa双模。

从性能角度来看,麒麟990明显高于三星的exynos980,显然正朝着旗舰车型前进。

此外,与三星和联华的“不用发”相比,华为也有了一个“真正”的开始。

麒麟990发布后不到半个月,华为在9月16日慕尼黑会议上发布了带有该处理器的第二款5g model mate30系列。

应该注意的是,就在两个月前,华为刚刚发布了mate20x5g版本,该版本配备了麒麟980+巴龙5000插件组合。在此之前,没人会想到华为会在如此短的时间内推出第二款5g手机。

结果,mate20x5g的情况变得有些尴尬。然而,对华为来说,收购5gsoc的重要性显然比过渡模式的销量更重要。

到目前为止,在有能力设计5g基带芯片的五家制造商中,高通、三星、华为、联华和紫光展锐均披露了5gsoc的时间表,但只有华为在商业应用方面领先,至少领先其竞争对手六个月。

麒麟990的发布也立即拉开了5gsoc速度战的序幕。

在华为的影响下,高通和三星的商业步伐可能会进一步加快。5g基带芯片不再是第一竞争力,5gsoc之战已经无缝地脱颖而出。

我不得不说,在5g产业链的各个环节都在建设的时候,技术和产品的迭代速度远远超出了预期。终极战争

和芯片同时大步流星,还有手机终端。

这并不奇怪,因为芯片最终必须安装在终端上才能接触到消费者。芯片的快速迭代不仅是手机制造商的力量,也是压力。

9月24日,小米发布了环绕屏幕模型小米mixalpha,屏幕份额为180.6%,这让观众“目瞪口呆”:全屏战争终于演变到了极致。

然而,与价格为19,999元、只能在年底发布的另一款产品相比,消费者实际上更关心的是小米第一款5g款小米9pro,它出现在了会议上。

该型号没有4g版本。5g网络,像其他安卓机器一样,也是小龙855plus+x50基带芯片的插件包。

目前,已经在中国发布的5g机型包括华为mate20x5g、华为mate305g、vivo nex35g、iqoo pro5g、三星note105g、三星galaxy s105g和新发布的小米9pro。

华米欧的四大负责人中,只有oppo没有在中国发布5g手机,而华为和vivo已经发布了两款5g手机。

Iqoo pro和小米9pro甚至将5g手机的价格下调至3000元,加快了5g机型的平价,推动了5g机型的普及。终端的普及对5g应用的爆炸式发展起到了关键作用,有利于5g生态的快速成熟。

在第一批机型中,除了韩国的华为和三星机型,其他安卓机型都采用了高通855/855plus+x50芯片组合。麒麟990发布后,这类外挂显然会受到影响。

与此同时,由于x50基带芯片不支持sa联网模式,而中国的5g开发计划已经明确表示,只有nsa的手机明年将无法接入网络,其他安卓制造商明年肯定会全面改用x55芯片。

x50型号仍然可以正常使用,但是x50在工业端的价值显然已经被压缩,成为一个寿命很短的基带芯片。同时,在消费者的感知知识中,x50型号也将被打折。

事实上,关于sa联网和n sa联网的区别,短期智能手机终端不会有明显的区别,也不会有任何使用障碍。

根据3gpp的定义,5g的三种应用场景包括embb(增强型移动宽带服务)、mmtc(大规模机器通信)和urllc(超可靠、低延迟通信)。

其中,embb负责高速,可以反映在3d、超高清视频等领域;Mmtc的目标是大规模的物联网业务。另一方面,Urllc的目标是无人驾驶、工业自动化和其他需要低延迟和高可靠性的业务。

Nsa架构可以实现embb,但很难实现后两种,所以它只是一种过渡形式,不能被视为一个完整的5g网络。支持mmtc和urllc的sa架构可以被视为真正的5g网络。

2017年12月国家安全局标准被冻结,2018年6月国家安全局标准被冻结,2019年3月补充的《反恐怖主义法》被冻结。

不要小看这半年,仅仅因为半年的短暂时差,相应的端到端产业发展水平就有明显的差异。

目前,nsa的端到端产业链,包括芯片、终端和网络,相对成熟。高通和三星的第一批5g终端只支持nsa。

然而,随着三大运营商继续增加对服务协议网络的投资,中国很可能成为服务协议网络的全球领导者。到那时,高通公司不仅将拥有5个gsoc,而且能够支持sa网络。5g芯片和5g终端之间的竞争也将进入一个新的层面。

不可否认,5g网络会有周期性的问题。从短期来看,他们肯定会面临基站减少、信号不稳定、终端单一等问题。然而,这些都将随着5g网络的成熟而改变。

在这个过程中,智能手机领域是一个非常典型的领域。产业链中的每一个环节,包括芯片、射频前端、天线、终端、基站、应用等。,将在激烈的竞争中加速迭代,以丰富5g生态并创造新的场景。

新的5g方案将产生新的需求,并反馈给行业参与者——事实上,制造商既有竞争力又有合作精神。

摘要:5g芯片的竞争将如何影响整个产业链的江湖结构?

资料来源:钛媒体

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